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高端PCB打樣聯系方式

印刷線路板-高頻板介紹

文章來源:http://www.w-tres.com 發布時間:2019-10-25 瀏覽次數:40

高頻板是指承載高頻信號的高頻電路板。高頻信號可以定義為1GHz以上的頻率。高頻板非常昂貴,通常為每平方厘米0.6美元。高頻板包括:芯板,其包含中空凹槽;以及覆銅板,其通過流動膠粘附到芯板的上表面和下表面。

高頻板的材料

高頻板由低介電常數,低高頻損耗的材料制成。當前,大多數高頻板基板是氟樹脂,例如通常稱為Teflon的聚四氟乙烯(PTFE),通常在超過5GHz的情況下使用。另外,還有FR-4和PPO基板可用于1GHz?10GHz產品,這三個高頻基板的特性如下。

在這三類高頻基板材料中,環氧樹脂,PPO樹脂和氟樹脂中,環氧樹脂最便宜,而氟樹脂最昂貴。考慮到介電常數,介電損耗,吸水率和頻率特性,氟樹脂是最好的,環氧樹脂是差的。當產品的應用頻率高于10GHz時,只能使用氟樹脂PCB。顯然,氟樹脂高頻基板的性能要比其他基板好得多,但其缺點是成本高,剛性差和熱膨脹系數大。對于聚四氟乙烯(PTFE),為提高其性能,工廠將添加大量的無機材料(例如二氧化硅SiO2)或玻璃布以增強填充材料,以提高基板剛度并減少其熱膨脹。另外,由于聚四氟乙烯樹脂自身的分子惰性,不易與銅箔結合,因此需要對銅箔的接合面進行特殊的表面處理。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。另外,由于聚四氟乙烯樹脂自身的分子惰性,不易與銅箔結合,因此需要對銅箔的接合面進行特殊的表面處理。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。另外,由于聚四氟乙烯樹脂自身的分子惰性,不易與銅箔結合,因此需要對銅箔的接合面進行特殊的表面處理。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。它與銅箔不易結合,因此必須對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。它與銅箔不易結合,因此必須對銅箔的粘合表面進行特殊的表面處理。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。聚四氟乙烯的表面可以通過化學蝕刻或等離子蝕刻來改善,以增加表面粗糙度或增加銅箔和聚四氟乙烯樹脂之間的粘附性。但是,該處理可能會影響其介電常數。為了跟上高頻電路板的快速發展,原材料供應商,研究單位,設備供應商,PCB板制造商和通訊產品制造商等方面需要合作。

高頻板的特點

(1)介電常數(Dk)必須小而穩定,通常越小越好。信號傳輸速率與材料介電常數的平方根成正比,高介電常數很可能引起信號傳輸延遲。
(2)介電損耗(Df)必須小,這主要影響信號傳輸的質量,介電損耗越小,信號損耗也越小。
(3)熱膨脹系數和冷變化的不一致會導致銅箔分離,因此熱膨脹系數應盡可能接近銅箔。
(4)吸水率低時受潮會影響介電常數和介電損耗。
(5)其他耐熱性,耐化學性,沖擊強度,剝離強度等也必須良好。

高頻板的故障現象

高頻板故障現象主要是由于介電常數值低而引起的,高頻電路穩定性的影響。高頻信號具有導體趨膚效應,電路板介電常數低會引起高頻信號損失,會使信號減弱,頻率漂移,甚至停止振動。總體電性能較差。

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