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高端PCB打樣聯系方式

十層任意互聯HDI電路板

一、產品簡介及用途

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。

二、產品工藝技術

HDI工藝

一階工藝:1+N+1
二階工藝:2+N+2
三階工藝:3+N+3

四階工藝:4+N+4

三、產品參數詳細介紹

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四、產品品質管理

1、產品嚴格按照出口標志,符合UL認證;

2、ISO9001:2008質量體系認證;

3、ISO/TS1694:2009體系認證;

4、GJB9001B軍標體系認證;

5、華為/中興等企業標準;

6、嚴格相應按照IPC6012 II /III/軍標/客標/企業內部標準來管理定制品的加工;

7、嚴格的客戶產品信息保密管理。

五、產品價格檢驗設備

1、以色列進口Orbotech(奧寶)AOI機(自動光學檢測),用于檢測超精細線路;

2、美國進口的高精度阻抗測試儀,滿足產品的阻抗測試要求;

3、PLASMA等離子處理設備,用于PTFE、陶瓷填充料等高頻材料孔壁除膠渣;

4、臺灣進口的恩德CNC數控鉆機,用于背鉆孔、控深孔的加工;

5、以色列進口Orbotech(奧寶)LDI機(激光直接成像),用于高精度線路的圖形轉移;

6、臺灣進口的恩德CNC數控成型機,用于臺階槽結構產品的控深銑槽加工;

7、德國進品的BURKLE(博可)壓機,用于高層板壓合;

8、真空樹脂塞孔機,用于超高精細線路BGA盤中孔塞孔;

9、離子染污度測試儀、抗剝力強度測試儀、孔銅測試儀、二次元測試儀、金厚測試儀等多種可靠性檢測設備,保證產品品質;

六、產品原材料選用

1:常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔/聯茂/南亞) 

2:FPC基材:臺虹、杜邦、生益 覆蓋膜:臺虹、APLUS、RCCT PI補強:日本宇部,臺虹,SKC 電磁膜:三惠,方邦,東洋

3:高頻材料:Rogers(羅杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龍) 、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介電常數2.2—10.6的FR-4高頻基材及配套PP片

4:高TG板材:生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

5:無鹵素板材:生益S1155、S1165系列、TUC臺耀

6:阻焊油墨:廣信、太陽油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

7:化學藥水:安美特、羅門哈斯電鍍藥水等

七、快捷高效的服務水平

1、1分鐘響應客戶,1H回復結果,1天解決問題,1周完結服務。

2、急客戶之所急,科配合客戶完成加急快速打樣,幫助客戶搶占市場先機。

3、特別配套SMT生產線,為客戶提供元器件代購和PCBA成品加工一站式服務。

4、免費為客戶提供軟硬結合板設計中遇到的問題和注意事項,節約客戶設計成本和時間。

八、聯系我們

  1. 聯系人:彭先生

  2. 手機:15986601839

  3. 電話:0755-33156056

  4. 傳真:0755-33115860

  5. 銷售QQ:319318992

  6. 郵箱:gdzhfpcb@163.com

  7. 官網:http://www.w-tres.com




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