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高端PCB打樣聯系方式

聚四氟乙烯陶瓷膜覆高頻板F4BM-2-A

F4B2

本產品是采用進口玻璃漆布、聚四氟乙烯樹脂和納米級陶瓷膜經科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM優及表面絕緣電阻穩定。

技術條件

外  觀

符合微波印制電路基板材料國軍標規定指標

型  號

F4BM-2-A255

F4BM-2-A265

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

外型尺寸(mm)

550×440

500×500

600×500

650×500



1000×850

1100×1000

1220×1000

1500×1000



特殊尺寸可根據客戶要求壓制

厚度尺寸及公差(mm)

板厚(介質厚)

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

公  差

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

板厚(介質厚)

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

公  差

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

板厚(介質厚)

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

公  差

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

剪切沖

剪性能

<1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層;

≥1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。

銅箔抗剝強度(10Z)

常態≥16N/cm;恒定濕熱及265℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥12 N/cm

化學性能

根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路,而材料的介質性能不改變,孔金屬化需進行鈉萘溶液活化處理或等離子處理。

 

 

 

指標名稱

測試條件

單位

指標數值

比  重

常  態

g/cm3

2.1~2.35

吸水率

在20±2℃蒸餾水中浸24小時

%

≤0.07

使用溫度

高低溫箱

-50~+260

熱導系數


千卡/米小時℃

0.45~0.55

熱膨脹系數

(典型值)

 

-55288oC

(介電常數2.52.9)

ppm/oC

 

x

16

y

20

z

170

熱膨脹系數

(典型值)

 

-55 o288oC

(介電常數2.93.0)

ppm/oC

 

x

12

y

15

z

90

收縮率

沸水中煮2小時

%

<0.0002

表面絕緣電阻

500V直流

常  態

M.Ω

≥4×105

恒定濕熱

≥6×104

體積電阻

常  態

MΩ.cm

≥6×106

恒定濕熱

≥1×105

表面抗電強度

常  態

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定濕熱

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.  2.55±0.05    2.62±0.05

2.75±0.05     2.85±0.05

2.94±0.05     3.0±0.05

介電常數溫度系數(PPM/ oC

-50 o150oC

 

介電常數

指標值

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3.0

-75

介質損耗角正切值

10GHZ

tgδ

 2.55-2.85

 ≤1.5×10-3

2.94-3.0

≤2.0×10-3


耐燃性

UL94-V-0


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