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高端PCB打樣聯系方式

FR-4高頻PCB板

高頻電路板

帶有羅杰斯材料或者其他高頻材料的的高頻pcb

電子元件和開關的復雜性不斷增加,不斷需要更快的信號流量,從而提高傳輸頻率。由于電子元件脈沖上升時間短,因此高頻技術也有必要將導體寬度視為電子元件。

根據各種參數的不同,高頻信號被反射到電路板上,這意味著阻抗(動態電阻)隨發送組件的不同而變化。為了防止這種電容效應,必須精確地指定所有參數,并以最高級別的過程控制實現。

高頻電路板阻抗的關鍵主要是導體的軌跡幾何、層的堆積和材料的介電常數。


Material for high frequency boardsLeiterplatte TgPCB CTE-zPCB dielectric constantPCB electric strenghtPCB surface resistivityIMS Thermal conductivityPCB Dk Loss TangentPCB Td valuePCB peel strength Kupferhaftung

°Cppm/°C@10GHzKV/mmW/m*K@10GHz°CN/mm
Rogers 4350B
HF material
280°323,48315,7 x 10^90,690,0037390°0,9
ISOLA IS620
E-fibre glas
220°554,45*-2,8 x 10^6-0,0080*-1,2
Taconic RF-35
Ceramic
315°643,50**-1,5 x 10^80,240,0018**-1,8
Taconic TLX
PTFE
-1352,50-1 x 10^70,190,0019-2,1
Taconic TLC
PTFE
-703,20-1 x 10^70,24--2,1
Rogers RO3001
Bonding Film for PTFE
160°-2,28981 x 10^90,220,0030-2,1
Rogers RO3003
PTFE ceramic-filled
-253,00-1 x 10^70,500,0013500°2,2
Rogers RO3006
PTFE ceramic-filled
-246,15-1 x 10^50,790,0020500°1,2
Rogers RO3010
PTFE ceramic-filled
-1610,20-1 x 10^50,950,0022500°1,6
ARLON 85N
Polyimide HTg
250°554,20*571,6 x 10^90,200,0100*387°1,2


高頻板PCB設計流程

 

(1)。傳輸線寬

 

高頻板PCB設計傳輸線寬設計需要基于阻抗匹配理論。

 

 


圖1阻抗匹配

 

 

 

當輸入和輸出阻抗與傳輸線阻抗匹配時,系統輸出功率最大(總信號功率最?。?,并且入口和出口反射最小。

 

對于微波電路,阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信號線通孔導致阻抗傳輸特性發生變化,TTL和CMOS邏輯信號線具有高特性阻抗,不受影響。

 

(2)。傳輸線之間的串擾

 

當兩條平行微帶線之間的距離很小時發生耦合,導致線之間的串擾并影響傳輸線的特征阻抗。應特別注意50歐姆和75歐姆的高頻電路,并應采取措施進行電路設計。該耦合特征也用于實際電路設計,例如移動電話發射功率測量和功率控制。以下分析適用于高頻電路和ECL高速數據(時鐘)線,以及小信號電路(如精密運算放大器電路)。

 

 

高頻板PCB設計過程 - 傳輸線之間的串擾

圖2傳輸線之間的串擾

 

 

 

設線間的耦合度為C,C的大小與εr,W / d,S和平行線長L有關。間距S越小,耦合越強; L越長,耦合越強。為了增加感知知識,例如,使用該特性制造的50歐姆定向耦合器。如1. 97GHz PCS 頻率基站功率放大器,其中d = 30 mil,εr= 3. 48:

 

10dB定向耦合器PCB尺寸:S = 5mil,l = 920mil,W = 53mil

 

20dB定向耦合器PCB尺寸:S = 35mil,l = 920mil,W = 62mil

 

為了減少信號線之間的串擾,給出了以下建議:

 

A.高頻或高速數據并行信號線距離S是線寬的兩倍以上。

 

B.嘗試減少信號線之間的平行長度。

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FR-4高頻PCB板圖片

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